特許
J-GLOBAL ID：200903025592025785
実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118651
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312069
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 ICチップ3等の実装部品を基板1に熱硬化型接着剤2を用いて熱圧着により実装する場合に、接続信頼性を損なうことなく、基板の反りを防止する。【解決手段】 ステージ4とヘッド5との間で、基板1とICチップ3等の実装部品とを熱硬化型接着剤2を介して熱圧着する実装方法において、熱圧着時のステージ4の温度を、硬化後の接着剤2の温度と弾性率の関係における弾性率の変曲点の温度以上とする。
請求項（抜粋）：
ステージとヘッドとの間で、基板と実装部品とを熱硬化型接着剤を介して熱圧着する実装方法において、熱圧着時のステージ温度を、硬化後の接着剤の温度と弾性率の関係における弾性率の変曲点の温度以上とすることを特徴とする実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/32
, H01L 21/60 311
H05K 3/32 B
, H01L 21/60 311 S
5E319AA03
, 5E319AC04
, 5E319BB11
, 5E319BB16
, 5E319CC12
, 5E319CD45
, 5F044KK01
, 5F044KK04
, 5F044LL09
, 5F044PP19
