半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215605
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083872
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】内部に収容する半導体素子の作動時に発生する熱を外部に良好に放散させ、半導体素子を常に低温として長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる高信頼性の半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3 を収容する絶縁容器4 の表面に平板状の放熱体9 をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記放熱体9 のロウ付け面に溝Gを設けた。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容する絶縁容器の表面に平板状の放熱体をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記放熱体のロウ付け面に溝を設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-131548
半導体素子の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-176355 出願人：日本電気株式会社

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