特許

J-GLOBAL ID：200903025643868740

半導体装置用回路部材とそれを用いた半導体装置、及びそれらの製造方法

発明者： 八木 裕 ,  佐々木 将人 ,  長崎 修
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110070
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335513
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の一層の多端子化に対応でき生産面や品質面で有利な回路部材、および該回路部材を用いた樹脂封止型のBGAタイプやBCCタイプの半導体装置を提供する。【解決手段】 導電性基板と、導電性基板上にめっきにより形成された導電性金層により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であって、少なくとも回路部の一部が導電性基板の一面上に、直接、めっきにより形成されており、且つ、導電性基板は、その回路部を有する側の面に、半導体装置作製の際、これを介して導電性基板と回路部を分離するための、分離用の金属めっき層を一面に設けている。

請求項（抜粋）：

導電性基板と、導電性基板上にめっきにより形成された導電性金属層により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であって、少なくとも回路部の一部が導電性基板の一面上に、直接、めっきにより形成されており、且つ、導電性基板は、その回路部を有する側の面に、半導体装置作製の際、これを介して導電性基板と回路部を分離するための、分離用の金属めっき層を一面に設けていることを特徴とする半導体装置用回路部材。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-232954   出願人：新光電気工業株式会社
• 特開平3-073338
  

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-232954   出願人：新光電気工業株式会社
• 特開平3-073338