特許
J-GLOBAL ID：200903025650445838
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 善▲廣▼ (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239016
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068281
出願日： 1997年08月20日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 実装する電子部品の間隔を最小限にとどめて高密度な実装ができ、直接不要な設備や材料を用いることなく、電子部品の実装時の傾きを防止することのできる回路基板を提供する。【解決手段】 電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 E
, H05K 3/32 B
