特許

J-GLOBAL ID：200903025657140838

レーザ加工方法及び加工状態判断方法

発明者： 佐名川 佳治 ,  久保 雅男 ,  田中 健一郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-366953
公開番号（公開出願番号）：特開2005-131645
出願日： 2003年10月28日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】 レーザ光照射による金属材料の加工部の溶融状態のばらつきや角度・位置のわずかな違いにより、加工後に照射したレーザ光の照射光が変化して、加工状態を誤判断するおそれの少ないレーザ加工の加工状態判断方法を提供する。【解決手段】 金属材料のレーザ加工の加工状態判断方法であって、加工用の第1次レーザ光の照射した後に、前記第1次レーザ光よりもエネルギー密度の低い第2次レーザ光を加工部に照射して、前記第2次レーザ光の反射光を計測することにより加工状態を判定するレーザ加工の加工状態判断方法において、前記第2次レーザ光の反射光を第1の所定時間計測して、この後に前記第2次レーザ光の反射光を第2の所定時間計測することにより加工状態を判定する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

金属材料のレーザ加工の加工状態判断方法であって、加工用の第1次レーザ光を照射した後に、前記第1次レーザ光よりもエネルギー密度の低い第2次レーザ光を加工部に照射して、前記第2次レーザ光の反射光を計測することにより加工状態を判定するレーザ加工の加工状態判断方法において、 前記第2次レーザ光の反射光を第1の所定時間計測して、この後に前記第2次レーザ光の反射光を第2の所定時間計測することにより加工状態を判定することを特徴とするレーザ加工の加工状態判断方法。

IPC (2件)：

B23K26/02 ,  B23K26/00

FI (3件)：

B23K26/02 C ,  B23K26/00 P ,  B23K26/00 310G

Fターム (7件)：

4E068BF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA17 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-182085号公報
  
• 特開平4-33786号公報
  
• 形状検査機能付きレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-303719   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平3-193284
  
• レーザ溶接の溶接状態判定方法および溶接状態判定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-329854   出願人：住友重機械工業株式会社
• 特開平4-033786
  
• 特開平3-056844