セラミック電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193070
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026286
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】画像認識を確実に行うことが可能で、効率よく実装を行うことができるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】少なくとも最外層4cがメッキ膜(Snメッキ膜)からなる外部電極4が形成されたセラミック電子部品において、最外層4cの表面のグレイン5が実質的に潰れていない部分6の面積を外部電極4の表面面積の70%以上とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも最外層がメッキ膜からなる外部電極が形成されたセラミック電子部品において、前記最外層表面のグレインが実質的に潰れていない部分の面積が、前記外部電極の表面面積の70%以上であることを特徴とするセラミック電子部品。

引用特許：

審査官引用 (7件)

チップ型電子部品の電極メッキ装置及び電極メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-068746 出願人：株式会社村田製作所
特公昭61-014237
特公昭61-014237

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