特許

J-GLOBAL ID：200903025678634598

導電性樹脂ペースト及び半導体装置

発明者： 村山 竜一 ,  大久保 光 ,  濤 一登
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232796
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050227
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 導電性及び熱放散性に優れる導電性樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】(A)常温で液状である熱硬化性樹脂、(B)TAP密度が4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉を含む銀粉を必須成分とする樹脂ペーストであって、全樹脂ペースト中のTAP密度4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉の含有量が30重量%以上で、かつ全銀粉の含有量が80〜94重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)常温で液状である熱硬化性樹脂、(B)TAP密度が4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉を含む銀粉を必須成分とする樹脂ペーストであって、全樹脂ペースト中のTAP密度4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉の含有量が30重量%以上で、かつ全銀粉の含有量が80〜94重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00 Z ,  H01L 21/52 E

Fターム (15件)：

4J002AA021 ,  4J002BG031 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002FA016 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-226444   出願人：住友ベークライト株式会社