特許

J-GLOBAL ID：200903025691972907

半導体デバイス

発明者： 礒部 善朗 ,  佐藤 耕平 ,  長嶺 高宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089333
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284812
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板に半導体チップを実装した時の位置ずれ量や位置ずれ方向を短時間で確認できる半導体デバイスを得る。【解決手段】 電極パッド24有する半導体チップ3とパッド2を有するプリント配線板1とを備え、電極パッドをパッドに接続して半導体チップをプリント配線板に実装する半導体デバイスにおいて、半導体チップをプリント配線板の正常位置に実装した状態で半導体チップの電極パッドの形状およびプリント配線板のパッドの形状が相互にはみだして対称形状を示すように形成されたものである。

請求項（抜粋）：

電極パッドを有する半導体チップとパッドを有するプリント配線板とを備え、前記電極パッドを前記パッドに接続して前記半導体チップを前記プリント配線板に実装する半導体デバイスにおいて、前記半導体チップを前記プリント配線板の正常位置に実装した状態で前記半導体チップの電極パッドの形状および前記プリント配線板のパッドの形状が相互にはみだして対称形状を示すように形成されたことを特徴とする半導体デバイス。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/02 R ,  H05K 1/18 K ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-199568   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-175647