特許
J-GLOBAL ID:200903025704212117

半導体放射線検出器およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 並川 啓志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-058282
公開番号(公開出願番号):特開平7-169989
出願日: 1994年03月04日
公開日(公表日): 1995年07月04日
要約:
【要約】【目的】半導体放射線検出素子の電極への接続に関し、検出器の特性を劣化させることなく、簡便なプロセスにて接続できる信頼性の高い接続構造を提供する【構成】(a)放射線が入射される化合物半導体と、(b)前記化合物半導体の対向する2面にそれぞれ設けられた一対の電極と、(c)少なくとも前記一方の電極の縁部に隣接して設けられ、実質的に剛体である電極取り出し部と、(d)前記化合物半導体および前記電極取り出し部が固定されている基体部と、(e)前記一方の電極と前記電極取り出し部の間を直接に接続する導電性接着剤とを含むものである。
請求項(抜粋):
(a)放射線が入射される化合物半導体と、(b)前記化合物半導体の対向する2面にそれぞれ設けられた一対の電極と、(c)少なくとも前記一方の電極の縁部に隣接して設けられ、実質的に剛体である電極取り出し部と、(d)前記化合物半導体および前記電極取り出し部が固定されている基体部と、(e)前記一方の電極と前記電極取り出し部の間を直接に接続する導電性接着剤とを含むことを特徴とする半導体放射線検出器。
IPC (2件):
H01L 31/09 ,  G01T 1/24
引用特許:
審査官引用 (2件)

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