特許
J-GLOBAL ID：200903025713705738
ICカード用包装袋
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164632
公開番号（公開出願番号）：特開平11-011536
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】外部からの特定又は不特定の電磁波による故意または誤動作によるデータの読み出し、書き込み、書き換え、破壊やICチップ等の回路の破壊等を防止し、かつ収納物である非接触ICカードの判別が可能な透明性を有し、開封の有無が容易に判別可能なICカード用包装袋を提供する。【解決手段】透明性又は半透明性を有する高分子材料からなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を積層してなる積層体をヒートシール層面が対向するように重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着により封緘部を形成し、ICカードを封入可能な収納部を構成してなり、当該収納部の少なくとも結合手段に対応する部分に電磁波を遮蔽する部材を設けた。
請求項（抜粋）：
データの記録、処理および通信制御を行うICチップと、該ICチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段を備えてなる非接触ICカードを収納するICカード用包装袋であって、透明性又は半透明性を有する高分子材料からなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を積層してなる積層体を前記ヒートシール層面が対向するように重ね合わせ、前記ヒートシール層間の熱融着により封緘部を形成し、ICカードを封入可能な収納部を構成してなり、当該収納部の少なくとも前記結合手段に対応する部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなることを特徴とするICカード用包装袋。
IPC (4件)：
B65D 81/30
, B65D 75/20
, B65D 75/28
, H05K 9/00
B65D 81/30 Z
, B65D 75/20
, B65D 75/28
, H05K 9/00 C
