特許

J-GLOBAL ID：200903025738938940

電子部品の製造方法

発明者： 坂口 茂樹 ,  今津 健一 ,  楢岡 浩喜 ,  澤田 富造 ,  青井 和廣
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-139979
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368175
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】環境対策上好ましく、銅材のリードに限定されず、しかも半田付けが容易でかつ強固に行える電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】外部接続用電極リード線5に、SnとBiとからなり、Biを4重量%未満含有してなる金属層6を付着形成し、Biを4重量%以上含有する合金層は付着形成しない電子部品の製造方法であって、外部接続用電極リード線5に金属層6を付着形成した後、外部接続用電極リード線5を曲げ加工する。金属層6はPbを含まない。

請求項（抜粋）：

外部接続用電極リード線に、SnとBiとからなり、Biを4重量%未満含有してなる合金層を付着形成し、Biを4重量%以上含有する合金層は付着形成しない電子部品の製造方法であって、外部接続用電極リード線に合金層を付着形成した後、前記外部接続用電極リード線を曲げ加工することを特徴とする電子部品の製造方法。

Fターム (3件)：

5F067AA00 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-051651   出願人：松下電子工業株式会社