電子部品およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051651
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251503
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】環境対策上好ましく、銅材のリードに限定されず、しかも半田付けが容易でかつ強固に行える電子部品およびその製造方法を得る。【解決手段】外部接続用電極リード線5に、SnにBiを4重量%未満、AgとCuを合計で4重量%未満含有してなる金属層6を付着形成したことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

外部接続用電極リード線に、SnにBiを4重量%未満含有してなる金属層を付着形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/50 D , H05K 1/18 H

引用特許：

審査官引用 (13件)

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