特許
J-GLOBAL ID：200903025739257687

非接触ICモジュールを備えた被アクセス体

発明者：
日野 吉晴

日野 吉晴 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019042
公開番号（公開出願番号）：特開2001-209767
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】 取扱性が良好な非接触ICモジュールを備えた被アクセス体を提供する。【解決手段】 半導体素子4と無線通信用アンテナ3を有する非接触ICモジュールを備えた被アクセス体7において、1つの無線通信用アンテナ3が被アクセス体7の2面にわたって設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子と無線通信用アンテナを有する非接触ICモジュールを備えた被アクセス体において、1つの前記無線通信用アンテナが被アクセス体の2面にわたって設けられていることを特徴とするICモジュールを備えた被アクセス体。
IPC (6件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00
FI (6件)：
B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (20件)：
2C005MA19 ,  2C005MA22 ,  2C005MA25 ,  2C005MA35 ,  2C005MB06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB27 ,  2C005QC07 ,  5B035AA00 ,  5B035BA06 ,  5B035BB09 ,  5B035BC04 ,  5B035CA23 ,  5J046AA00 ,  5J046AB11 ,  5J046PA01 ,  5J047AA00 ,  5J047AB11 ,  5J047FC06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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