特許

J-GLOBAL ID：200903025778933754

半田付け状態の検査方法

発明者： 結城 康之 ,  ▲濱▼田 長生 ,  吉村 一成
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-084996
公開番号（公開出願番号）：特開2000-275028
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 3次元画像のみによる良否判別、または輝度画像のみによる良否判別における夫々の欠点に対して、3次元データと落射輝度データとを併用することにより、前記問題点を克服し、より正確な良否判定を可能とする電子部品の半田付け状態の検査方法を提供する。【解決手段】 印刷配線基板上に実装半田付けされた電子部品を十分に含む幅を持ってレーザースキャニングして3次元データと落射輝度データとを同時計測し、得られた両方のデータの少なくとも一方を用いて、電子部品固有の特徴を示す基準位置を検出し、当該位置から所定の距離離れたエリアの計測値を基にして半田付け部の外観を検査する。

請求項（抜粋）：

印刷配線基板上に実装半田付けされた電子部品を十分に含む幅を持ってレーザースキャニングして3次元データと落射輝度データとを同時計測し、得られた両方のデータの少なくとも一方を用いて、電子部品固有の特徴を示す基準位置を検出し、当該位置から所定の距離離れたエリアの計測値を基にして半田付け部の外観を検査することを特徴とする半田付け状態の検査方法。

IPC (4件)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/55 ,  G01N 21/88 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

G01B 11/24 K ,  G01N 21/55 ,  H05K 3/34 512 B ,  G01N 21/88 645 B

Fターム (44件)：

2F065AA04 ,  2F065AA06 ,  2F065AA52 ,  2F065AA61 ,  2F065CC26 ,  2F065DD03 ,  2F065FF43 ,  2F065GG04 ,  2F065HH04 ,  2F065MM03 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ52 ,  2F065QQ53 ,  2F065TT03 ,  2F065UU01 ,  2F065UU02 ,  2F065UU05 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051BA10 ,  2G051BC05 ,  2G051CA02 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC06 ,  2G059AA05 ,  2G059BB16 ,  2G059CC20 ,  2G059DD13 ,  2G059EE02 ,  2G059FF06 ,  2G059GG01 ,  2G059KK04 ,  2G059MM01 ,  2G059MM05 ,  2G059MM10 ,  5E319CD53

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-072204
  
• リード肩部の位置検出方法およびリード先端部の位置検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-241126   出願人：松下電器産業株式会社