特許

J-GLOBAL ID：200903044975875175

リード肩部の位置検出方法およびリード先端部の位置検出方法

発明者： 西 昭一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241126
公開番号（公開出願番号）：特開平9-089525
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【目的】 電子部品のリードの先端部付近の正しい位置に半田付状態の検査のための検査エリアを設定するためのリードの肩部の位置検出方法およびリード先端部の位置検出方法を提供することを目的とする。【構成】 電子部品のモールド体4から延出するリード5のリード肩部の位置K(X、Y)を基準位置にして、半田フィレット6が存在すると予想される位置に検査エリアCを設定する。次にリード5の長手方向における輝度のヒストグラムcを求め、これを微分して立下り点D1、D2、D3をリード先端部の候補点として複数点求める。次にリード長や輝度の明暗の切り変わりなどに基づいて、立下り点D1、D2、D3の得点を求め、最も得点の高い立下り点をリード先端部と決定する。

請求項（抜粋）：

電子部品のモールド体から屈曲して延出するリード肩部の位置検出方法であって、リードの上方から光を照射して上方のカメラで観察し、暗い部分を検出する工程と、暗い部分を乞含する第1の検査エリアを設定する工程と、第1の検査エリアにおけるリードの幅方向の輝度のヒストグラムを求める工程と、輝度のヒストグラムの頂点を通る線を求めることによりリードのY座標を求める工程と、暗い部分を乞含する第2の検査エリアを設定する工程と、第2の検査エリアにおけるリードの長手方向の輝度のヒストグラムを求める工程と、輝度のヒストグラムの立下り点を求めることによりリードの肩部のX座標を求める工程と、を含むことを特徴とするリード肩部の位置検出方法。

IPC (5件)：

G01B 11/00 ,  G01B 11/24 ,  G06T 7/00 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

G01B 11/00 H ,  G01B 11/24 C ,  H01L 21/66 J ,  H01L 23/50 N ,  G06F 15/62 405 A ,  G06F 15/70 325

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-042344
  
• ICの異物検査装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-022334   出願人：日本電気株式会社
• IC外観検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-067472   出願人：株式会社小松製作所
• 特開平4-355312