特許
J-GLOBAL ID:200903025794463466

リジッドプリント配線板及びリジッドプリント配線板を用いた電気接続箱

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 増田 竹夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-074654
公開番号(公開出願番号):特開2007-250990
出願日: 2006年03月17日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】基板上に形成する回路密度を上げても、通電により発生する熱を効率よく放熱し、回路の温度上昇を低く抑えることが出来、配線分岐回路、リジッドプリント配線板を小型化すること、ひいては電気接続箱を小型化することを目的とする。【解決手段】放熱部材としての放熱板5を板体51から突起52を突出させて構成し、基板2上に形成した回路配線21部分に基板2を貫通するスルーホール3を設け、該スルーホール3に突起51を挿入し、回路配線21に放熱板5をハンダ付けして構成したリジッドプリント配線板1。【選択図】図1
請求項(抜粋):
放熱部材を基板上に形成した回路配線に直接実装して構成したことを特徴とするリジッドプリント配線板。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H02G 3/16
FI (2件):
H05K7/20 B ,  H02G3/16 A
Fターム (6件):
5E322AA02 ,  5E322AB02 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5G361BA01 ,  5G361BB03
引用特許:
出願人引用 (1件)

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