特許

J-GLOBAL ID：200903025868168054

積層型電子部品

発明者： 矢野 徹
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227933
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045723
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 絶縁体層間の1ターン未満のコイル用導体パターンを螺旋状に接続してコイルを形成しているので、3つの共振器を電磁気的に結合させたバンドパスフィルタを形成しようとした場合、共振器間の結合係数に差が生じ、所定の特性を得るために回路設計及び構造設計が煩雑になる。【解決手段】 絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成される。このコイル用導体パターンは、無端ループ状に形成される。

請求項（抜粋）：

絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、該絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成され、該コイル用導体パターンは、無端ループ状に形成されたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/02 ,  H01F 27/00 ,  H03H 5/02 ,  H03H 7/075 ,  H03H 7/09

FI (7件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/02 ,  H03H 5/02 ,  H03H 7/075 A ,  H03H 7/09 Z ,  H01F 15/00 C ,  H01F 15/00 D

Fターム (14件)：

5E070AA01 ,  5E070AB07 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5J024AA01 ,  5J024AA10 ,  5J024BA11 ,  5J024CA04 ,  5J024CA09 ,  5J024DA05 ,  5J024DA28 ,  5J024DA32 ,  5J024EA03 ,  5J024KA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-332755   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層形バンドパスフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-098129   出願人：ティーディーケイ株式会社