特許

J-GLOBAL ID：200903025874490014

光素子搭載モジュールおよび光素子搭載方法および光素子搭載モジュールからなる光システム

発明者： 押田 良忠 ,  外川 英男 ,  伊集院 正仁
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-096730
出願日： 1995年10月02日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】本発明は加入者伝送モジュ-ル等光素子を基板上に搭載したモジュ-ルを高精度に、歩留まり高く、安価に製作することを目的にしている。【解決手段】半導体レ-ザ等の光素子を導波路等が形成された基板上に精度高く搭載し、固定するために、光素子と基板の間に所望の径を有する球等の微小粒子を挿入した形で固定接着する。このような構成にすることにより、基板に形成された光素子と基板に搭載する光素子の光軸高さを最も効率高い光伝送が可能なように設定することが可能になる。従来、半田や接着剤の厚さで高さが決められ、最適高さに設定できず、精度、歩留まり共に問題であった。本発明によりこの問題が一挙に解決し、高精度で安価な光素子搭載モジュ-ル、光システムができるようになった。

請求項（抜粋）：

少なくとも1個の光素子を基板上に搭載し、固定された光素子搭載モジュ-ルにおいて当該光素子と基板の間に一定外径を有する複数個の微小粒子を介在せしめたことを特徴とする光素子搭載モジュ-ル。

IPC (5件)：

G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (5件)：

G02B 6/12 A ,  H01L 31/12 B ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光結合回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290274   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-113675
  
• 特開平4-113675