特許

J-GLOBAL ID：200903025894898036

印刷配線板及びその製造方法

発明者： 佐々木 博茂
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051209
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283834
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】印刷配線板の真空吸着搬送を容易にし、部品実装時のビアホールからのポストフラックスの噴き出しと、ソルダペーストのビアホールへの吸い込みを防止する。【構成】小径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール4a,大径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール4bが、小径領域ビアホール3b,大径領域ビアホール3cに詰め込まれ、更に、感光性液状SRで形成したSRパターン5aにて被覆された印刷配線板。その製造方法として、所定の小径領域ビアホール3b,大径領域ビアホール3c内にその径に対し、はめ合い径の小径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール4a,大径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール4bを詰める工程と、感光性液状SR膜5を塗布する工程と、感光性液状SR膜5を乾燥,露光,現像することで、感光性液状SRで形成したSRパターン5aを形成する工程を含んで構成される。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に少くとも部品実装用スルーホールと、表裏導通専用スルーホールと、表面実装部品用パッドと、回路パター及びソルダレジストを形成してなる印刷配線板において、所定の任意の径の前記表裏導通専用スルーホールが選択的に絶縁樹脂で埋められていることを特徴とする印刷配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-126294
  
• 特開昭52-049465
  
• 印刷配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-295334   出願人：日本電気株式会社