特許
J-GLOBAL ID：200903025895541344

樹脂製中空パッケージ

発明者：
近藤 政幸

近藤 政幸 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-308776
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146530
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】大きい発熱量を有する固体撮像素子でも低い温度に維持することが可能となる樹脂製中空パッケージを提供する。【解決手段】樹脂製中空パッケージは、中空パッケージの外側面に露出する金属製放熱フィンを有する。好適な態様では、中空パッケージの相対する2つの側面にインナーリード及びアウターリードが配置され、中空パッケージの残りの相対する2つの外側面に露出する金属製放熱フィンを有する。放熱フィンは中空部底面樹脂層内部、乃至中空部内底面の表面に挿入された金属挿入板と連結させた構造とすることが好ましい。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
中空パッケージの外側面に露出する金属製放熱フィンを有する樹脂製中空パッケージ。
IPC (4件)：
H01L27/14 ,  H01L23/08 ,  H01L23/29 ,  H04N5/225
FI (4件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/08 A ,  H04N5/225 E ,  H01L23/36 A
Fターム (13件)：
4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA14 ,  4M118HA16 ,  4M118HA35 ,  4M118HA36 ,  5C022AC42 ,  5C022AC43 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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