特許
J-GLOBAL ID：200903025962918156

断熱工法とこの工法による建屋

発明者：
世木 康裕

世木 康裕 について

, 
石野 政治

石野 政治 について


出願人/特許権者：
東洋ゴム工業株式会社

東洋ゴム工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081099
公開番号（公開出願番号）：特開2003-278290
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：
【要約】【課題】 用いる断熱材の厚みを薄くでき、実用的に優れた断熱工法とこの工法による建屋を提供すること。【解決手段】 熱伝導率が0.020W/mK以下である硬質ポリウレタンフォームを主体とする断熱材を、建造物に施工する断熱工法。
請求項（抜粋）：
熱伝導率が0.020W/mK以下である硬質ポリウレタンフォームを主体とする断熱材を、建造物に施工する断熱工法。
IPC (6件)：
E04B 1/80 ,  C08G 18/48 ,  C08J 9/12 CFF ,  C08K 5/521 ,  C08L 75/04 ,  C08G101:00
FI (7件)：
E04B 1/80 V ,  C08G 18/48 F ,  C08J 9/12 CFF ,  C08K 5/521 ,  C08L 75/04 ,  C08G 18/48 ,  C08G101:00
Fターム (76件)：
2E001DD01 ,  2E001FA04 ,  2E001FA16 ,  2E001GA42 ,  2E001GA82 ,  2E001HC07 ,  2E001HC08 ,  2E001HD03 ,  2E001KA01 ,  2E001KA08 ,  2E001LA12 ,  4F074AA80 ,  4F074AB00 ,  4F074AD16 ,  4F074AG10 ,  4F074BA34 ,  4F074BA35 ,  4F074BA39 ,  4F074BA53 ,  4F074BA95 ,  4F074CA23 ,  4F074CC04Y ,  4F074CC05Z ,  4F074DA07 ,  4F074DA15 ,  4F074DA18 ,  4F074DA32 ,  4J002CK041 ,  4J002EW046 ,  4J002EW056 ,  4J002FD136 ,  4J002GF00 ,  4J002GL00 ,  4J034BA07 ,  4J034DA01 ,  4J034DB03 ,  4J034DB04 ,  4J034DB07 ,  4J034DF01 ,  4J034DF16 ,  4J034DF21 ,  4J034DF22 ,  4J034DG03 ,  4J034DG04 ,  4J034DG08 ,  4J034DG09 ,  4J034DG14 ,  4J034DG16 ,  4J034DG18 ,  4J034DG23 ,  4J034DH02 ,  4J034DH06 ,  4J034HA01 ,  4J034HA06 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC61 ,  4J034HC63 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034KA01 ,  4J034KB02 ,  4J034KD12 ,  4J034KE02 ,  4J034MA16 ,  4J034NA02 ,  4J034NA03 ,  4J034NA06 ,  4J034QA02 ,  4J034QB16 ,  4J034QB17 ,  4J034QB19 ,  4J034QC01 ,  4J034RA05 ,  4J034RA10
引用特許：
審査官引用 (9件)
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