特許

J-GLOBAL ID：200903025995977964

電磁波シールド成形品及びその製造方法

発明者： 安藤 均
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 藤本 英介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292863
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111282
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 部品との接触等で簡単に変形することがなく、高周波に十分対応でき、組み込み時に適切な位置にセットすることができるとともに、形状の復元性や圧縮永久歪み等を向上させることができ、大がかりな作業や設備を必要としない電磁波シールド成形品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板1のグラウンド層2に接続されて電磁波発生源3を覆うシールド筺体4と、シールド筺体4のグラウンド層2用の接続リブ6に嵌合する断面略U字形のシールド成形品7とを備える。そして、シールド成形品7を、0.025〜1mmの厚さを有する貫通孔付きの基材と、基材の両面にそれぞれ積層して一体化される導電性の高分子弾性体とから構成し、一対の高分子弾性体を基材の貫通孔を介して接続一体化し、各高分子弾性体の体積固有抵抗値を0.01〜5Ω・cmとするとともに、各高分子弾性体のショアA硬度を20〜70Hsとする。

請求項（抜粋）：

基板のグラウンド層に取り付けられて電磁波発生源を覆うシールド筺体と、このシールド筺体に設けられるシールド成形品とを含んでなる電磁波シールド成形品であって、上記シールド成形品を、0.025〜1mmの厚さを有する貫通孔付きの基材と、この基材の少なくとも片面に一体化される導電性の高分子弾性体とから構成し、この高分子弾性体の体積固有抵抗値を0.01〜5Ω・cmとするとともに、該高分子弾性体のショアA硬度を20〜70Hsとしたことを特徴とする電磁波シールド成形品。

Fターム (6件)：

5E321AA02 ,  5E321AA03 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321CC03 ,  5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性パッキン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-336669   出願人：松下電器産業株式会社
• 特許第2218264号