特許

J-GLOBAL ID：200903026018088597

電子部品およびその製造方法、並びに電子部品載置テーブル

発明者： 大槻 英明 ,  加藤 敏夫 ,  松川 文雄 ,  高田 充幸 ,  川戸 富雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-004679
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211721
出願日： 1994年01月20日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 突起電極または電極端子上に導電粒子を確実に搭載することができる電子部品およびその製造方法並びに電子部品載置テーブルを提供する。【構成】 突起電極7または電極端子に導電粒子6が圧入されている。または、突起電極または電極端子上に形成された可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂層に導電粒子が圧入されている。製造方法は、転写基板8上に分散された導電粒子を、突起電極、電極端子、またはこれらの電極上に形成された可塑性を有する既硬化の絶縁樹脂層に加圧により圧入する。さらに、導電粒子の転写基板への分散は、導電粒子を含む揮発生の溶剤を転写基板に塗布した後に上記溶剤を蒸発させる。また、電子部品を突起電極または電極端子以外の部分で支持するように構成した電子部品載置テーブル。

請求項（抜粋）：

突起電極または電極端子を有しこれらの突起電極または電極端子に導電粒子が圧入されていることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 21/321 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-227444
  
• 電気的接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-314014   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-035695   出願人：株式会社東芝