特許
J-GLOBAL ID：200903026035818175

薄肉中空部品の高周波熱処理方法

発明者：
沢津橋 精一

沢津橋 精一 について

, 
片沼 秀明

片沼 秀明 について

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小野澤 隆幸

小野澤 隆幸 について


出願人/特許権者：
電気興業株式会社

電気興業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥山 尚一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-243197
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055713
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 焼入冷却液及び焼戻冷却液を使用して熱処理することによる不具合を解消し得て、良好な熱処理品質を得ることができるような薄肉中空部品の高周波熱処理方法を提供する。【解決手段】 薄肉中空部品1の薄肉部4aを高周波誘導加熱コイル21にて所要の焼入温度に高周波誘導加熱した後に、前記薄肉部4aにエアー又はガスを噴射して前記薄肉部4aを冷却することにより、前記薄肉部4aの表面を焼入処理する焼入工程と、焼入工程の後に前記薄肉部4aを前記高周波誘導加熱コイル21にて所要の焼戻温度に高周波誘導加熱し、次いで前記薄肉部4aにエアー又はガスを噴射して前記薄肉部4aを冷却することにより、前記薄肉部4aを焼戻処理する焼戻工程とを順次に施行する。
請求項（抜粋）：
薄肉中空部品の中空部を取り囲む薄肉部を熱処理する方法において、前記薄肉中空部品の薄肉部を高周波誘導加熱コイルにて所要の焼入温度に高周波誘導加熱した後に、前記薄肉部にエアー又はガスを噴射して前記薄肉部を冷却することにより、前記薄肉部の表面を焼入処理する焼入工程と、前記焼入工程の後に前記薄肉部を前記高周波誘導加熱コイルにて所要の焼戻温度に高周波誘導加熱し、次いで前記薄肉部にエアー又はガスを噴射して前記薄肉部を冷却することにより、前記薄肉部を焼戻処理する焼戻工程と、を順次に施行することを特徴とする薄肉中空部品の高周波熱処理方法。
IPC (5件)：
C21D 1/18 ,  C21D 1/10 ,  C21D 9/28 ,  H05B 6/10 371 ,  C21D 5/00
FI (8件)：
C21D 1/18 K ,  C21D 1/18 P ,  C21D 1/18 X ,  C21D 1/10 J ,  C21D 1/10 R ,  C21D 9/28 A ,  H05B 6/10 371 ,  C21D 5/00 T
Fターム (14件)：
3K059AA09 ,  3K059AB09 ,  3K059AD35 ,  3K059AD40 ,  3K059CD48 ,  4K042AA14 ,  4K042BA13 ,  4K042CA17 ,  4K042DA01 ,  4K042DA02 ,  4K042DB01 ,  4K042DD05 ,  4K042DE02 ,  4K042DF02
引用特許：
審査官引用 (2件)

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