特許

J-GLOBAL ID：200903026083293742

一液性エポキシ樹脂組成物および硬化物

発明者： 小沢 秀生 ,  幸田 政文 ,  渡辺 義明
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-168189
公開番号（公開出願番号）：特開2004-010810
出願日： 2002年06月10日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】本発明は、フリップチップ実装において、予めチップ部品又は配線回路基板の表面に塗布あるいは滴下して配置しておき、次いで、チップ部品と配線回路基板とをバンプで加熱接合することによって、チップ部品と配線回路基板との間隙に封止充填剤を好適に形成することができる無溶剤型の一液性エポキシ樹脂組成物と、それを加熱硬化して得られる硬化物からなる封止充填剤を提供することである。【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式(1)で示されるイミド単位を有し末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーである酸無水物系硬化剤とを含有してなり、25°Cにおいて250ポイズを越える粘度を有する一液性エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Aはテトラカルボン酸残基であり、Bはジアミノポリシロキサン残基である。)【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、下記式(1)で示されるイミド単位を有し末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーである酸無水物系硬化剤とを含有してなり、25°Cにおいて250ポイズを越える粘度を有する一液性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G59/42 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (3件)：

C08G59/42 ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/30 R

Fターム (19件)：

4J036AB07 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036DB17 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EB02 ,  5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマ-および硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-288631   出願人：宇部興産株式会社
• 耐熱性の接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354142   出願人：宇部興産株式会社