特許
J-GLOBAL ID：200903026121898602
積層セラミックコンデンサー結合体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155151
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003837
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 実装クラックの発生のない信頼性に優れた大容量の積層セラミックコンデンサーを提供することである。【解決手段】 複数個の積層セラミックコンデンサーを積み重ねた本発明の積層セラミックコンデンサー結合体は、内部電極が引き出されている露出面を持つ。この露出面と、積層セラミックコンデンサーの外部電極が付与されていないセラミック焼結体本体部分11A,13Bを支持する支持部材の金属部品15とは、機械的かつ電気的に結合されるが、その上下面と金属部品とは、結合していない。積層セラミックコンデンサーの積み重ね個数を大きくすれば、積層セラミックコンデンサー結合体は、大容量のものとなる。
請求項（抜粋）：
複数の積層セラミックコンデンサーと、該積層セラミックコンデンサーのセラミック焼結体本体部分を支持するために、該積層セラミックコンデンサーの内部電極の引き出された露出面同士を接続する支持部材とを備え、該積層セラミックコンデンサーの内部電極が前記露出面を介して電気的かつ機械的に結合されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサー結合体。
IPC (4件)：
H01G 4/38
, H01G 4/228
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30
H01G 4/38 A
, H01G 4/30 301 A
, H01G 4/30 301 D
, H01G 1/14 J
