特許
J-GLOBAL ID：200903026123992720

配線基板

発明者：
永井 誠

永井 誠 について

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森田 雅仁

森田 雅仁 について

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若子 久

若子 久 について

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内田 敦士

内田 敦士 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104890
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332605
出願日： 2006年04月06日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】キャビティの底面に発光素子が実装され、且つ当該キャビティに充填される封止用樹脂が剥離しにくく保持されると共に、上記発光素子からの光を効率良く反射できる配線基板を提供する。【解決手段】セラミック(絶縁材)からなり、表面3および裏面4を有する基板本体2と、基板本体2の表面3に開口部を有し、円形の底面6、ほぼ円錐形の側面7、および当該側面7の表面3側において開口部の中央側に向かって突出する凸部8を有するキャビティ5と、かかるキャビティ5の側面7に形成した金属層11と、上記凸部8の裏面4側において、金属層11との間で鈍角θを成すように窪んだ形状の湾曲面10aを有して形成された絶縁部10と、を備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
絶縁材からなり、且つ表面および裏面を有する基板本体と、 上記基板本体の表面に開口部を有し、底面、側面、およびかかる側面の上記表面側において上記開口部に向かって突出する凸部を有するキャビティと、 上記側面に形成した金属層と、 上記凸部の裏面側において、上記金属層との間で鈍角を成す絶縁部と、を備える、 ことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 33/00
FI (2件)：
H01L23/12 F ,  H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA04 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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