特許
J-GLOBAL ID：200903026139750610
パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 江口 昭彦
, 杉浦 秀幸
, 村山 靖彦
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-078288
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288828
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】絶縁回路基板の放熱体表面への保持を長期に渡って良好に維持できるパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供すること。【解決手段】絶縁基板11を有する絶縁回路基板12と,絶縁回路基板12の一方の表面側に設けられた放熱体13とを備えたパワーモジュール用基板の製造方法であって、一方の表面が凹曲面状をなすように反った絶縁回路基板12を形成する絶縁回路基板形成工程と、絶縁回路基板12を前記一方の表面が放熱体13の当接面13aと向き合うように載置して、前記他方の表面における最突出部12aを押圧し、放熱体13の当接面13aと絶縁回路基板12の前記一方の表面とを圧接、保持する組付け工程とを有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁基板を有する絶縁回路基板と,該絶縁回路基板の一方の表面側に設けられた放熱体とを備えたパワーモジュール用基板の製造方法であって、
一方の表面が凹曲面状をなすように反った前記絶縁回路基板を形成する絶縁回路基板形成工程と、
前記絶縁回路基板を前記一方の表面が前記放熱体表面と向き合うように載置して、前記他方の表面における最突出部分を押圧し、前記放熱体表面と前記絶縁回路基板の前記一方の表面とを圧接、保持する組付け工程とを有することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC03
, 5F036BC22
, 5F036BD01
, 5F036BD03
