特許
J-GLOBAL ID：200903026140635833

積層ポリエステルフィルム、それを用いた難燃性ポリエステルフィルム、銅張り積層板および回路基板

発明者：
田中 正太郎

田中 正太郎 について

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大橋 純平

大橋 純平 について

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高田 育

高田 育 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


代理人 (3件)： 小川 信一 ,  野口 賢照 ,  斎下 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-087369
公開番号（公開出願番号）：特開2007-001292
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 被覆物との接着性に優れた積層ポリエステルフィルムと、その積層ポリエステルフィルムを用いた難燃性ポリエステルフィルム、銅張り積層板、回路基板を提供すること。【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリエステル樹脂とオキサゾリン系架橋剤を含む樹脂層が積層され、該ポリエステル樹脂を構成する全ジオール成分の40モル%以上がジエチレングリコールであり、該樹脂層を構成するポリエステル樹脂とオキサゾリン系架橋剤の比率が質量比で20/80〜80/20である積層ポリエステルフィルムであり、該積層ポリエステルフィルムの両面にポリイミドを含む層が積層されてなる難燃性ポリエステルフィルムであり、該難燃性ポリエステルフィルムを用いた銅張り積層板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリエステル樹脂とオキサゾリン系架橋剤を含む樹脂層が積層され、該ポリエステル樹脂を構成する全ジオール成分の40モル%以上がジエチレングリコールであり、前記樹脂層を構成する前記ポリエステル樹脂と前記オキサゾリン系架橋剤の比率が質量比で20/80〜80/20であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/36 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (5件)：
B32B27/36 ,  B32B15/08 R ,  H05K1/03 610M ,  H05K1/03 630D ,  H05K1/03 670
Fターム (24件)：
4F100AB17E ,  4F100AH07B ,  4F100AK41A ,  4F100AK41B ,  4F100AK42 ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100BA02 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CA02B ,  4F100CB05 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ37 ,  4F100GB43 ,  4F100JB07 ,  4F100JJ07C ,  4F100JJ07D ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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