特許

J-GLOBAL ID：200903026149093634

チップ型コンデンサ

発明者： 知野 薫 ,  武田 教夫
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 日高 一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-132481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332172
出願日： 2002年05月08日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 より安定した実装強度が得られ、耐震性に優れるチップ型コンデンサを提供すること。【解決手段】 有底筒状の外装ケース3内部にコンデンサ素子8を収納し、該外装ケース3の開口部を封口部材4により封口するとともに、この封口部材4から導出された複数のリード線5を有するコンデンサ本体1と、前記リード線5導出側に取り付けられ、リード線5を収納する凹部6eをその下面部に有する絶縁板6と、からなり、前記リード線5が前記絶縁板6のリード線貫通孔6cを挿通して、前記絶縁板6の下面に沿って折曲されて、前記凹部6e内に収納されてなるチップ型コンデンサ1において、前記リード線5を収納する凹部6eの少なくとも内底面6hを除く近傍領域6gに導電材20を形成してなる。

請求項（抜粋）：

有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、この封口部材から導出された複数のリード線を有するコンデンサ本体と、前記リード線導出側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面部に有する絶縁板と、からなり、前記リード線が前記絶縁板のリード線貫通孔を挿通して、前記絶縁板の下面に沿って折曲されて、前記凹部内に収納されてなるチップ型コンデンサにおいて、前記リード線を収納する凹部の少なくとも内底面を除く近傍領域に導電材を形成して成ることを特徴とするチップ型コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/10

FI (2件)：

H01G 9/10 G ,  H01G 9/04 310

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リード線を有する電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-295658   出願人：住友ベークライト株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-178916   出願人：ニチコン株式会社