特許
J-GLOBAL ID：200903026152403652
エポキシ樹脂組成物及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239613
公開番号（公開出願番号）：特開平11-001546
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 耐ブロッキング性、速硬化性、流動性等の成形性、機械的強度、耐熱性、低吸湿性、耐クラック性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体素子等の電子部品の提供。【解決手段】 エポキシ樹脂成分として、150°Cでの溶融粘度が0.3ポイズ以下の低粘度エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂成分中10〜90重量%、式(1)で表されるアラルキル型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂成分中90〜10重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止されてなる電子部品。(R1 、R2 、R3 はH又はメチル基、Gはグリシジル基、nは0〜15)上記の代わりに、式(3)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂を用いてなるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止されてなる電子部品。(R8 、R9 、R10はH又はメチル基、Gはグリシジル基、qは0〜15)
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材よりなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、150°Cでの溶融粘度が0.3ポイズ以下の低粘度エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂成分中10〜90重量%、下記一般式(1)で表されるアラルキル型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂成分中90〜10重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Aは同時に又は別々に炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、R1 、R2 は同一又は異なってもよい水素原子又はメチル基を示し、Gはグリシジル基を示し、mは1又は2の整数、nは1〜15の数を示す)
IPC (4件)：
C08G 59/32
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/32
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
