特許

J-GLOBAL ID：200903026163457002

集積回路チップ上の他の回路コンポーネント上に形成されたマイクロ加工トランスデューサおよびその製造方法

発明者： ラダバウム、イーガル
出願人/特許権者： センサント・コーポレイション
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-506269
公開番号（公開出願番号）：特表2003-503923
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】本発明は1つの集積回路チップ上に形成される音響トランスデューサまたはこのようなトランスデューサのアレイと、その製造方法を提供し、ここでは音響トランスデューサのアレイが含まれており、音響トランスデューサのアレイはそれぞれ音響信号を検出できトランスデューサ信号を発生でき、間にボイド領域が配置されている第1と第2の電極と、第1と第2の電極の一方に関連する少なくとも1つの信号ラインを含んでいる。音響トランスデューサのアレイの下には複数の増幅器およびその他の回路コンポーネントが配置され、したがって各複数の増幅器は音響トランスデューサの1つに関連する信号ラインの1つに結合され、増幅器の出力信号ライン上で増幅されたトランスデューサ信号を得るため関連するトランスデューサ信号を増幅できる。

請求項（抜粋）：

単一の集積回路チップを具備するトランスデューサ装置において、前記単一の集積回路チップは、 それぞれ音響信号の検出およびトランスデューサ信号の発生が可能であり、間にボイド領域が配置されている第1と第2の電極と、第1と第2の電極の一方に関連する少なくとも1つの信号ラインとを含んでいる複数の音響トランスデューサと、 それら複数の音響トランスデューサのアレイの下方に配置され、複数の音響トランスデューサの1つに関連する信号ラインの1つに結合され、出力信号ライン上に増幅されたトランスデューサ信号を出力するために関連するトランスデューサ信号を増幅できる複数の増幅器とを具備しているトランスデューサ装置。

IPC (2件)：

H04R 17/00 332 ,  H04R 23/00

FI (2件)：

H04R 17/00 332 A ,  H04R 23/00

Fターム (4件)：

5D019BB18 ,  5D019BB25 ,  5D019HH01 ,  5D021DD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-312486
  
• 集積型容量性変換器及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-255947   出願人：ホシデン株式会社
• 超音波探触子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-260234   出願人：横河メデイカルシステム株式会社