特許

J-GLOBAL ID：200903026197908950

ポリアミド系多層フィルム

発明者： 枇杷木 秀和 ,  後藤 博志 ,  配島 功共 ,  本田 裕之 ,  鈴木 慎一 ,  丹羽 治 ,  栗生 裕樹
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188869
公開番号（公開出願番号）：特開平10-080989
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【目的】本発明は耐ピンホール性の改善を主な目的とするものであり、これにより、従来に優れるカスバリアー性が発揮されるものである。【構成】ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも2層を有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性エチレン-酢酸ビニル共重合体の組成物層であるポリアミド系多層フィルムを主な構成とするものである。

請求項（抜粋）：

ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも2層を有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性エチレン-酢酸ビニル共重合体の組成物層であるポリアミド系多層フィルム。

IPC (8件)：

B32B 27/34 ,  B29C 47/06 ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 ,  C08L 23/08 ,  C08L 77/02 ,  B29L 9:00

FI (7件)：

B32B 27/34 ,  B29C 47/06 ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 D ,  C08L 23/08 ,  C08L 77/02

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平4-185322
  
• 特開昭60-118735
  
• 特開平3-002260
  
• 特開平4-004248
  
• ポリアミド・ポリオレフイン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-205128   出願人：昭和電工株式会社
• 特開昭55-074744
  
• 多層延伸フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-255148   出願人：ユニチカ株式会社