特許

J-GLOBAL ID：200903026202972513

電装基板取り付け構造および画像形成装置

発明者： 島 信広
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321352
公開番号（公開出願番号）：特開2002-127544
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】【課題】 予め設置されている電装基板に対し、その電装基板の取り外しや探索等を必要としないで新たな電装基板の設置が容易に行えると共に、予め設置されている電装基板近傍に保守対象部が設けられているような場合でも容易に保守作業が行える構成を備えた電装基板取り付け構造および画像形成装置を提供する。【解決手段】 ICなどの電装部品を装備した回路が形成されている電装基板を取り付けるための構造であって、複数の電装基板A1,A2,A3を内部に収容可能な空間を有し、該空間の対向する壁部4A、4Bが着脱可能に設けられている筐体4を備え、上記筐体4は、対向する壁部の一方4Aを開放することで予め内部に収容されている電装基板A3に加えて新たな電装基板A4の増設を可能にすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ICなどの電装部品を装備した回路が形成されている電装基板を取り付けるための構造であって、複数の電装基板を内部に収容可能な空間を有し、該空間の対向する壁部が着脱可能に設けられている筐体を備え、上記筐体は、対向する壁部の一方を開放することで予め内部に収容されている電装基板に加えて新たな電装基板の増設を可能にすることを特徴とする電装基板取り付け構造。

IPC (5件)：

B41J 29/00 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 21/00 370 ,  H04N 1/00 ,  H05K 7/14

FI (5件)：

G03G 15/00 550 ,  G03G 21/00 370 ,  H04N 1/00 D ,  H05K 7/14 S ,  B41J 29/00 C

Fターム (25件)：

2C061AP03 ,  2C061AP04 ,  2C061AQ06 ,  2C061BB10 ,  2C061BB11 ,  2C061CG12 ,  2H027DA27 ,  2H027EE07 ,  2H027ZA07 ,  2H027ZA08 ,  2H027ZA09 ,  2H071BA03 ,  2H071BA13 ,  2H071BA14 ,  2H071BA20 ,  2H071DA31 ,  2H071DA34 ,  5C062AA02 ,  5C062AA05 ,  5C062AD05 ,  5E348EE04 ,  5E348EE29 ,  5E348EF16 ,  5E348EF49 ,  5E348EG10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 電子装置のシェルフ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-170694   出願人：富士通株式会社
• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307292   出願人：キヤノン株式会社
• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-092525   出願人：ブラザー工業株式会社
• 電子装置のキャビネット構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-268847   出願人：富士通株式会社
• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-261615   出願人：キヤノン株式会社
• ファクシミリ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-370735   出願人：株式会社リコー