特許
J-GLOBAL ID:200903026203036820

ノルボルネン系樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-344531
公開番号(公開出願番号):特開平11-158357
出願日: 1997年11月28日
公開日(公表日): 1999年06月15日
要約:
【要約】【課題】低線膨張係数と耐パッケージクラック性のいずれにも優れた樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用した電子部品用封止材料を提供する。【解決手段】封止材料として低吸水性、強度特性に優れたノルボルネン系開環重合体を1〜40重量%と、平均粒径が0.5〜30ミクロンである充填剤を99〜60重量%とを含有してなるノルボルネン系樹脂組成物を用いることで、パッケージクラックの発生が大幅に低減でき、その結果金属の腐食も低減できる。
請求項(抜粋):
ノルボルネン系開環重合体を1〜40重量%と、充填剤を99〜60重量%とを含有してなるノルボルネン系樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 65/00 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/00 CEZ
FI (3件):
C08L 65/00 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/00 CEZ
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
  • エレクトロニクス素子封止体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-198876   出願人:日本ゼオン株式会社
  • 特開平4-183744
  • 特開平4-183744
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