特許

J-GLOBAL ID：200903026203737780

自動半田付け装置

発明者： 西嶋 善哉
出願人/特許権者： エイテックテクトロン株式会社
代理人 (1件)： 内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257413
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007260
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 加熱室内の不活性ガス濃度を必要最小限の濃度に抑えると共に、該加熱室内に外部空気のみ又は不活性ガスの双方を制御しながら供給することにより、該加熱室内を高圧に保持して自動半田付け装置から常に低濃度の不活性ガスを外部に流出させて不活性ガスの消費量を大幅に減少させ、かつ自動半田付け装置近傍の環境が急激に変化しても自動半田付け装置内の不活性ガス濃度を一定に保ち、信頼性の高い半田付けを行うことができるようにする。【構成】 加熱室内の不活性ガス濃度を検出して該不活性ガス濃度に応じて外部空気のみ又は外部空気と不活性ガスの双方を、その量を制御しながら加熱室に供給して加熱室内の不活性ガス濃度を半田付けに必要な最小限の濃度に保持すると共に、自動半田付け装置内の圧力を常に大気圧以上に保持するようにした構成を特徴とする。

請求項（抜粋）：

不活性ガスが充満した加熱室内で電子部品を搭載した基板を搬送しながら加熱して半田付けする自動半田付け装置において、前記加熱室内の不活性ガス濃度を検出する不活性ガス濃度センサと、該不活性ガス濃度センサからの検出制御信号に応じて外部空気の量を制御して前記加熱室に供給する空気供給装置とを備え、前記加熱室内の不活性ガス濃度を所定の濃度に制御するように構成したことを特徴とする自動半田付け装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-190967
  
• リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006185   出願人：松下電器産業株式会社