特許

J-GLOBAL ID：200903026207611942

窒化アルミニウム接合体及びその製造方法

発明者： 藤田 光広
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (2件)： 波多野 久 ,  関口 俊三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-297817
公開番号（公開出願番号）：特開2005-067932
出願日： 2003年08月21日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】高接合強度で高熱伝達率の窒化アルミニウム接合体及びその製造方法を提供する。【解決手段】本窒化アルミニウム接合体は、主として窒化アルミニウム焼結体によって構成される接合体で、一方の焼結体に含有される炭素量が0.2重量%以上であり、他方の焼結体に含有される炭素量が0.1重量%未満である。また、その製造方法である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

主として窒化アルミニウム焼結体によって構成される接合体で、一方の焼結体に含有される炭素量が0.2重量%以上であり、他方の焼結体に含有される炭素量が0.1重量%未満であることを特徴とする窒化アルミニウム接合体。

IPC (1件)：

C04B37/00

FI (1件)：

C04B37/00 C

Fターム (7件)：

4G026BA16 ,  4G026BB16 ,  4G026BF57 ,  4G026BG03 ,  4G026BG06 ,  4G026BG27 ,  4G026BH06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セラミックス接合体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267551   出願人：東芝セラミックス株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体製造・検査装置用セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-174587   出願人：イビデン株式会社