特許

J-GLOBAL ID：200903026215968000

半導体製造装置、ポッド装着方法および半導体デバイス生産方法

発明者： 丸茂 光司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-113533
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306971
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 基板を収納したポッド(主にミニエンバイロメント方式のポッド)を半導体製造装置に装着する際に生じる開口部から電磁波が外部に漏洩するのを防止する対策が半導体製造装置側に施されたことを特徴とする半導体製造装置、ポッド装着方法および半導体デバイス生産方法を提供する。【解決手段】 電磁波漏洩防止対策が半導体製造装置側に施されている。さらに、電磁波遮蔽板がポッドの周囲を覆うように設けられ、アースされている。

請求項（抜粋）：

基板を収納したポッドを半導体製造装置に装着する際に生じる開口部から電磁波が外部に漏洩するのを防止する対策が半導体製造装置側に施されたことを特徴とする半導体製造装置。

Fターム (18件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA07 ,  5F031DA09 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031MA23 ,  5F031MA27 ,  5F031MA28 ,  5F031NA09 ,  5F031NA10 ,  5F031NA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-096248
  
• クリーン搬送方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024992   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開平3-096248
  
• 特開平3-096248