特許
J-GLOBAL ID：200903026225953591
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134181
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326129
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 リーク電流を低減するためには、ICチップ毎にパワーマネージメントプロセッサという特別のハードウエアを付加的に設けなければならなかった。【解決手段】 命令フェッチ部で取り込んだ命令をデコードしてその結果に応じて、機能ブロックのうち使用されない機能ブロックのリークカットスイッチをオフして、この機能ブロックへの電力の供給を遮断する。
請求項（抜粋）：
プロセッサコア部が、命令及びデータの双方またはその一方を取り込む命令フェッチ部と、該命令フェッチ部で取り込んだ命令をデコードするデコーダと、処理機能毎に分割された複数の機能ブロックと、前記各機能ブロック毎に設けられ該機能ブロックへの電力の供給を遮断するリークカットスイッチと、前記命令及びデータの双方またはその一方を解析し、前記機能ブロックのうち使用されない機能ブロックの前記リークカットスイッチをオフする制御信号を生成するパワーマネージメントユニットとを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F 1/00 332 A
, G06F 1/00 334 G
