インダクタ素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：雨貝正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249032
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074625
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】高密度実装が可能であり、電気的特性に優れたインダクタ素子を提供する。【解決手段】基板1上に形成された複数のパターン片2と、これらパターン片2を接続するボンディングワイヤ3とによってインダクタ素子を構成する。各パターン片2はそれぞれ所定間隔を隔てて形成される。ボンディングワイヤ3は、基板1に接触しないように基板1から浮かせた状態でパターン片2に接続されるため、ボンディングワイヤ3の下側に位置する基板1上には他の回路素子を実装することができ、高密度実装が可能となる。また、このような構造のインダクタ素子に電流が流れると基板1の表面に平行に磁束が発生するため、基板1の表面に渦電流が発生しなくなる。

請求項（抜粋）：

それぞれが間隔を隔てて基板上に形成される複数のパターン片と、隣り合う前記パターン片を順に螺旋状に接続する複数のボンディングワイヤとを備えることを特徴とするインダクタ素子。

IPC (6件)：

H01F 17/00 , H01L 21/60 301 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H05K 1/02 , H05K 3/10

FI (5件)：

H01F 17/00 A , H01L 21/60 301 A , H05K 1/02 L , H05K 3/10 A , H01L 27/04 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-354108
弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-042807 出願人：株式会社日立製作所
特開昭60-194508

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