プリント配線板とその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017334
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216540
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】層間でバイアホールを介する導体回路の形成に位置ずれのない、接続性、信頼性に優れる多層プリント配線板とその製造方法を提案する。【解決手段】下部に導体回路34を配設しないリング状の凹部を位置決めマーク55として用いる。該位置決めマーク55は、反射式による画像処理を行うと、他のめっき膜部分に比べ、コントラストの差が大きいため、正確に認識できる。このため、導体回路を高い位置精度で形成できる。

請求項（抜粋）：

導体回路を構成する金属層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなるプリント配線板であって、前記金属層上に配設された前記層間絶縁樹脂層に凹部が形成されて、該凹部内に金属膜を施してなる位置決めマークであって、下部に金属層が配設されていない位置決めマークを備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , G01B 11/00 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 B , G01B 11/00 H , H05K 1/02 R

Fターム (54件)：

2F065AA20 , 2F065BB02 , 2F065BB17 , 2F065BB28 , 2F065CC01 , 2F065DD09 , 2F065FF01 , 2F065FF04 , 2F065GG07 , 2F065GG13 , 2F065JJ03 , 2F065JJ05 , 2F065JJ19 , 2F065JJ26 , 2F065NN20 , 2F065QQ04 , 2F065QQ31 , 2F065SS02 , 2F065SS13 , 5E338AA03 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338DD11 , 5E338DD12 , 5E338DD32 , 5E338EE42 , 5E338EE44 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC54 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346EE37 , 5E346FF04 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (1件)

ワークフィルム及びワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-065494 出願人：イビデン株式会社

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