特許

J-GLOBAL ID：200903026295395707

半導体ウエハ用メッキ治具

発明者： 真山 恵次 ,  阿部 吉次
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311729
公開番号（公開出願番号）：特開平8-170198
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハの周縁部にメッキが析出するのを防止し、異種金属の接触による表面電極の溶解を防止した半導体ウエハ用メッキ治具を提供する。【構成】半導体ウエハ1の表面電極2が露出された周縁部5を、絶縁保持板10と絶縁挾持板14a、14bとで挾持し、この絶縁挾持板に形成した開口部15より上記半導体ウエハの上記周縁部を除く表面を露出させ、上記半導体ウエハの周縁部、およびこの周縁部に接触されるメッキ用電極19a、19bをシール部材17a、17bで覆ってメッキ液との接触を防止する。これにより、半導体ウエハの周縁部にメッキ層が形成されるのが防止され、かつメッキ用電極もメッキ液に接触するのが防止されて、異種金属の接触による表面電極の溶解を防止することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁保持板と、周縁部のレジスト膜が除去されて表面電極が露出された半導体ウエハを上記絶縁保持板との間で挾持するとともに、この半導体ウエハの上記周縁部を除いた表面が露出される開口部を形成した絶縁挾持板と、上記絶縁保持板と絶縁挾持板とで半導体ウエハを挾持した場合に、半導体ウエハの上記周縁部をシールするシール部材と、上記シール部材によりシールされるとともに、上記半導体ウエハの周縁部の表面電極に接触するメッキ用電極と、を具備したことを特徴とする半導体ウエハ用メッキ治具。

IPC (3件)：

C25D 17/08 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェハめっき用治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-116590   出願人：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所