特許

J-GLOBAL ID：200903026306829747

電子部品の外部電極

発明者： 西澤 薫 ,  原田 次郎 ,  石口 功
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001448
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190950
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 メッキ層を形成する際の耐メッキ液性が良好で、電気的特性、信頼性、機械的特性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】 外部電極4を第1層4aと第2層4bの2層構造とし、第1層4aを金属レジネートを有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストで形成し、第2層4bを金属粉末を熱硬化性樹脂及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストで形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体からなるベアチップの表面に接する第1層と、この第1層に積層形成された第2層とを有する電子部品の外部電極において、前記第1層は、金属レジネートを有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストで形成され、前記第2層は金属粉末を熱硬化性樹脂及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストで形成されていることを特徴とする電子部品の外部電極。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  H01C 1/148 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/12 361

FI (4件)：

H01G 1/14 V ,  H01C 1/148 A ,  H01G 4/12 361 ,  H01F 15/10 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平5-053293
  
• 特開平2-294007
  
• 樹脂外装型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-045089   出願人：日本電気株式会社