電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-233882
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086513
出願日： 2005年08月12日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。【解決手段】金属基材1上の一部に樹脂皮膜2を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたSnまたはSn合金めっき層3を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも1層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも1層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが60μm以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属基材上の一部に樹脂皮膜を有し、前記樹脂皮膜が設けられない部位の金属基材上の少なくとも一部にSnまたはSn合金のめっき層を有し、前記SnまたはSn合金のめっき層が再溶融凝固させて設けられたことを特徴とする電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料。

IPC (5件)：

H05K 9/00 , B32B 15/08 , C25D 5/02 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (5件)：

H05K9/00 W , B32B15/08 E , C25D5/02 Z , C25D5/50 , C25D7/00 G

Fターム (45件)：

4F100AB01A , 4F100AB01C , 4F100AB21B , 4F100AB31B , 4F100AK01B , 4F100AK49 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100DC21B , 4F100EH71B , 4F100EJ68C , 4F100GB41 , 4F100JD08 , 4F100JG04 , 4F100JJ01 , 4F100JJ03B , 4F100JK06 , 4F100YY00C , 4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA21 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC04 , 4K024DA10 , 4K024DB02 , 4K024FA23 , 4K024GA16 , 5E321AA01 , 5E321AA50 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321BB53 , 5E321GG05 , 5E321GH03 , 5E321GH07 , 5E321GH10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平1-6389号公報
電気電子部品用金属材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-404859 出願人：古河電気工業株式会社

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