特許
J-GLOBAL ID：200903071145259266
電気電子部品用金属材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-404859
公開番号（公開出願番号）：特開2004-197224
出願日： 2003年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】 プリント基板などに実装される部品内蔵用低背化筐体に適した電気電子部品用金属材料を提供する。【解決手段】 金属基材上の一部に樹脂皮膜を有する電気電子部品用金属材料。前記金属基材上に金属層を少なくとも1層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも1層を介して設けられている電気電子部品用金属材料。前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品用金属材料。前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが60μm以下である電気電子部品用金属材料。前記金属材料を用いた電気電子部品。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属基材上の少なくとも一部に樹脂皮膜を有することを特徴とする電気電子部品用金属材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AB01
, 4K024AB02
, 4K024AB08
, 4K024AB15
, 4K024BA11
, 4K024BB09
, 4K024BC01
, 4K044AA06
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BA19
, 4K044BA21
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BB09
, 4K044BB10
, 4K044BC11
, 4K044BC14
, 4K044CA15
, 4K044CA16
, 4K044CA18
, 4K044CA53
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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