特許

J-GLOBAL ID：200903026327527686

導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト

発明者： 嶋林 正人 ,  西田 元紀 ,  梶田 治
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
代理人 (1件)： 武石 靖彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244169
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055701
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 薄くて細かい形状を有するフレーク状銀粉を提供するとともに、このフレーク状銀粉を配合した導電性に優れた導体ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】 上記の課題は、フレーク状の粒径を有し、レーザー回折法50%粒径が3〜8μmであり、見掛密度が0.4〜1.1/cm3 であり、BET法比表面積値が1.5〜4.0m2 /gであることを特徴とする導体ペースト用銀粉を調製することによって解決できる。このような導体ペースト用銀粉は、本発明による攪拌ボールミルを使用して製造することによって得られる。

請求項（抜粋）：

フレーク状の粒形を有し、レーザー回折法50%粒径が3〜8μmであり、見掛密度が0.4〜1.1/cm3 であり、しかもBET法比表面積値が1.5〜4.0m2 /gであることを特徴とする導体ペースト用銀粉。

IPC (4件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

B22F 1/00 K ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A

Fターム (16件)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EA01 ,  4K017EA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フレーク状金属粉末、金属多孔体およびフレーク状金属粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-265160   出願人：片山特殊工業株式会社
• 鱗片状銀粉およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-031866   出願人：同和鉱業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 導電材料カタログ, 20000901