特許
J-GLOBAL ID：200903026329149492
電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-254532
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073745
出願日： 2004年09月01日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 低荷重に設定したコンタクト設定荷重に実際のコンタクト荷重を精度良く制御でき、低誘電率物質を用いた電子部品においても破損する恐れなく実装することができる電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法を提供する。【解決手段】 電子部品と基板がコンタクトすることのない位置に設定された低速下降開始位置までヘッドを高速にて下降動作した後、所定のコンタクト設定荷重を検出するまで低速にて下降動作する低速下降動作工程において、所定量だけ下降動作する下降動作工程と、下降動作後に現在荷重を検出する荷重検出工程と、現在荷重がコンタクト設定荷重に達したか否かを判定する工程とを有し、現在荷重がコンタクト設定荷重に達するまで下降動作工程と荷重検出工程とを繰り返すようにした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
電子部品と基板がコンタクトすることのない位置に設定された低速下降開始位置までヘッドを高速にて下降動作した後、所定のコンタクト設定荷重を検出するまで低速にて下降動作する低速下降動作工程において、所定量だけ下降動作する下降動作工程と、下降動作後に現在荷重を検出する荷重検出工程と、現在荷重がコンタクト設定荷重に達したか否かを判定する工程とを有し、現在荷重がコンタクト設定荷重に達するまで下降動作工程と荷重検出工程とを繰り返すことを特徴とする電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE33
, 5E313EE38
, 5E313EE50
, 5E313FG10
, 5F044PP15
