特許

J-GLOBAL ID：200903027888197770

電子部品の実装方法及び実装装置

発明者： 尾登 俊司 ,  平田 修一 ,  山野 正一 ,  山元 和也 ,  仕田 智 ,  前 貴晴
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194896
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008196
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。【解決手段】 ヘッドツール3の吸着ノズル11により吸着保持された電子部品1の各半田バンプ1bと回路基板4の各半田部2を当接させた後、各半田バンプ1b及び各半田部2を加熱により溶融させ、ヘッドツール3の吸着ノズル11による電子部品1への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。

請求項（抜粋）：

部品保持部材(3)にて保持された電子部品(1)の複数の電極(1a)と回路基板(4)の複数の電極(4a)とを接合材(1b、2)を介在させて当接させながら、上記接合材(1b、2)を加熱して溶融させ、冷却して固化させた後、上記部品保持部材(3)による上記電子部品(1)の吸着保持を解除することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 310 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 507 D ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/00 310 F ,  H01L 21/60 311 Q

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319GG09 ,  5F044KK01 ,  5F044KK14 ,  5F044LL04 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ワークの熱圧着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-180102   出願人：松下電器産業株式会社
• 半田バンプ付電子部品の熱圧着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306864   出願人：松下電器産業株式会社
• フリツプチツプのボンデイングヘツド及びボンデイング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-202863   出願人：松下電器産業株式会社
• ボンディング装置およびボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-312115   出願人：株式会社東芝
• フリップチップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048884   出願人：国際電気株式会社