焼結体の製造方法,その製造装置,可塑剤の濃度測定方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-341601
公開番号（公開出願番号）：特開2002-234775
出願日： 2001年11月07日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】積層セラミックコンデンサ製造途上のグリーン積層体から可塑剤を選択的かつ高速に抽出除去する方法を提供する。【解決手段】二酸化炭素をグリーン積層体100が設置された圧力容器121に導入し、圧力容器の温度,圧力を40°C,10MPaにして、圧力容器121内を超臨界状態の二酸化炭素124によって満たす。超臨界状態の二酸化炭素124によってグリーン積層体100から可塑剤を抽出・除去する。この後、通常の脱バインダ工程及び焼成工程を行う。脱バインダ工程の前に、可塑剤を選択的に抽出・除去する脱可塑剤処理行うことで、続く脱バインダ工程及び焼成工程において高速で昇温しても、グラファイト状物質の形成を抑制できる。よって、製造歩留の低下や製品性能の低下を引き起こすことはない。

請求項（抜粋）：

少なくとも導体材料の粉末を含む内部電極層と、セラミック材料の粉末,バインダ及び可塑剤を含む誘電体層とを積層してグリーン積層体を形成する工程(a)と、上記グリーン積層体を超臨界状態もしくは亜臨界状態の流動体と接触させて、上記グリーン積層体中の可塑剤を抽出・除去する工程(b)と、上記工程(b)の後に、上記グリーン積層体中のバインダを分解除去する工程(c)と、上記工程(c)の後に、上記グリーン積層体を焼結する工程(d)とを含む焼結体の製造方法。

IPC (6件)：

C04B 35/638 , B22F 5/00 , B32B 18/00 , C04B 35/622 , G01N 21/65 , H01G 4/12 364

FI (6件)：

B22F 5/00 H , B32B 18/00 B , G01N 21/65 , H01G 4/12 364 , C04B 35/64 301 , C04B 35/00 E

Fターム (45件)：

2G043AA01 , 2G043BA14 , 2G043CA05 , 2G043EA03 , 2G043GA07 , 2G043GB07 , 2G043KA01 , 2G043KA02 , 2G043NA01 , 4F100AB16B , 4F100AB24B , 4F100AB40B , 4F100AD00A , 4F100AR00A , 4F100AR00B , 4F100AS00 , 4F100BA02 , 4F100CA04 , 4F100DE01A , 4F100DE01B , 4F100EA061 , 4F100EJ012 , 4F100EJ422 , 4F100EJ482 , 4F100EJ582 , 4F100GB41 , 4F100JG00B , 4F100JG01B , 4F100JG05A , 4G030AA10 , 4G030AA16 , 4G030AA61 , 4G030BA09 , 4G030CA03 , 4G030CA08 , 4G030GA14 , 4G030GA15 , 4G030GA19 , 4K018CA08 , 4K018KA39 , 5E001AB03 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-102257 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-064977
特開平4-120204

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