特許

J-GLOBAL ID：200903056703461795

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 松山 広明 ,  棚橋 正和 ,  村尾 正子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102257
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290077
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 セラミック層の薄層、多積層化品または卑金属内部電極品の積層セラミック電子部品において、ヒビやクラックといった内部構造欠陥の発生を抑制し、しかも特性劣化の少ない高い信頼性を優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 積層セラミック電子部品のグリーンチップを50°C〜200°Cの大気中で少なくとも10分間以上熱処理した後、200°C〜600°C間の昇温速度を50°C/hr以下の速度で水素ガス、窒素ガス等のガス雰囲気中で脱バイ焼成を行う。

請求項（抜粋）：

脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップを50°C〜200°Cの大気中で10分間以上熱処理した後、脱バイ焼成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 35/638 ,  C04B 35/46 ,  C04B 35/64 ,  H01G 4/12 343

FI (5件)：

C04B 35/64 301 ,  H01G 4/12 343 ,  C04B 35/46 ,  C04B 35/64 A ,  C04B 35/64 G

Fターム (20件)：

4G031AA06 ,  4G031AA11 ,  4G031BA09 ,  4G031CA03 ,  4G031GA07 ,  4G031GA08 ,  4G031GA11 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層コンデンサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139424   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141613   出願人：松下電器産業株式会社
• 成形体からの脱脂方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-142163   出願人：本田技研工業株式会社